热设计工程师（热可靠性/热功耗策略）

【改岗位在东莞办公，目前有3个需求】

岗位①：热设计工程师（热可靠性方向）
岗位职责：
1、负责手机芯片温度仿真及测试技术研究，建立芯片级温度仿真和测试能力；
2、负责手机芯片温度相关影响因素研究，提出改善方案应用项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标；
3、负责芯片散热的新材料、新技术研究，持续提升芯片散热能力；
4、负责热&力多物理场耦合分析与研究，从温度场出发支撑建立热应力失效模型。
任职要求：
1、工程热物理、机械、电子、材料、可靠性相关专业硕士及以上学历；
2、具有较好的传热学、力学、材料、可靠性等理论基础，能熟练使用Flotherm、Icepack、Comsol、Celsius等热&应力仿真分析软件；
3、具有3年以上的热可靠性工作经验，熟悉芯片封装、散热设计、热应力仿真相关工作；
4、具备较好的沟通能力、逻辑思维能力和团队协作意识。

岗位②：数据分析工程师
岗位职责：对手机产品热可靠性的大数据类技术负责，以支撑产品的可靠性能力提升。
1、利用数据分析手段，实现数据热可靠性特征的分类和分析，对结果进行深度解读，识别痛点和机会点需求；
2、主动通过数据挖掘并定位问题，指导业务的系统性优化方向；
3、深度与周边团队合作，协同开展技术预研，对热方面的数据技术的竞争力负责；
任职要求：
1、数学、统计学、计算机学等相关专业本科，4年以上工作经验；
2、掌握工科基础（如传热学、热力学基础等），对消费电子的可靠性有基础认知；
2、熟练掌握Sql/Python编程语言，具备利用大数据进行信息挖掘能力，熟练掌握数据清洗、统计分析技能；
3、掌握机器学习的聚类算法，有深度学习中模型训练经验者优先；
4、具备消费电子类的热、续航等数据分析开发经验者优先；

岗位③：热功耗策略工程师
岗位职责：
1、负责识别手机产品的各个热场景，度量各热场景的功耗，制定合理的热场景功耗优化目标；
2、负责识别各热场景的功耗优化点，设计功耗与温控方案，与软件开发团队合作落地方案。
任职要求：
1、软件、计算机、电子、能源、机械等相关专业本科及以上学历，3年以上工作经验；
2、熟悉手机硬件与SoC、影像、通信、充电等功能的基本原理，能够度量各层级能效；
3、熟悉安卓系统与应用软件的基本原理，能够拆解、度量各进程、线程的功耗与性能；
4、熟悉各种软硬件功耗设计方法，能够正向设计功耗、温控方案，逆向分析竞品策略；
5、具备良好的沟通能力，能够与游戏、影像、性能、测试等领域交流技术方案与需求。