硬件研发工程师
面议
投递简历
河南-郑州-中原区
1-3年
2026-04-27 15:58:11 更新
被浏览:580 次
中软国际科技服务有限公司
最近在线时间:2026-04-27 15:58:11
电话:132********
地址:西安市高新区云水一路3639号中软国际西安科技园F1 座
职位描述
岗位职责: 客户:XXX所(外派)
岗位职责:
1、承担民用机载相关产品硬件的设计与开发工作。
任职要求:
1、具有2年以上硬件开发工作经验,掌握DSP、ARM、MCU、CPU(PPC、飞腾优先)等处理器的外围电路设计;
2、熟悉SP1、I2C、PCI、CAN、RS422、ARINC429等总线接口的电路设计;熟练运用EDA工具(Mentor优先)进行开发;
3、可快速到岗者优先录用。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
该公司的其他职位
您可能感兴趣的职位
搜索更多相似职位 >
推荐企业
职位专题
微信求职找工作
手机扫一扫
随时随地找工作