嵌入式软硬件全栈开发工程师

一、岗位职责

1. 负责嵌入式产品全流程开发工作，涵盖需求分析、方案设计、底层驱动开发、操作系统移植、应用层软件开发、软硬件联调、量产落地全环节，独立完成从硬件交互到软件应用的全栈技术落地。

2. 精通嵌入式底层开发，完成MCU/SoC平台（如STM32、RK系列、ESP32、ARM Linux等）的BSP开发、外设驱动（GPIO、UART、I2C、SPI、CAN、ADC、PWM等）调试与优化，保障硬件与软件的高效兼容。

3. 负责嵌入式操作系统移植与开发，熟练进行FreeRTOS、RT-Thread、Linux等系统的裁剪、配置与应用开发，实现系统实时性、稳定性与功耗优化。

4. 开展嵌入式应用层软件开发，使用C/C++等语言编写业务逻辑代码，完成数据采集、指令控制、本地存储、离线决策等功能模块开发，适配资源受限的嵌入式硬件环境。

5. 负责物联网通信协议开发与对接，实现MQTT、TCP/IP、HTTP、Modbus、CoAP等协议的移植与调试，完成设备与云端、移动端、上位机的数据交互与远程控制，支持OTA在线升级功能开发。

6. 配合硬件工程师完成硬件原理图审核、元器件选型、PCB设计评审、硬件测试与问题排查，解决信号完整性、电源完整性、电磁兼容等硬件相关技术难题。

7. 主导产品性能优化，针对系统启动速度、内存占用、功耗、运行稳定性等指标进行调优，解决产品研发与量产过程中的各类技术故障，保障产品批量交付。

8. 撰写完整的技术文档，包括开发设计文档、测试报告、用户手册、生产指导文档等，做好技术沉淀与团队知识共享；协同产品、测试、结构等团队，推进项目按时落地。

9. 跟踪行业前沿嵌入式技术、全栈开发技术趋势，参与技术预研与方案迭代，提升团队整体技术水平。

二、任职要求

1. 本科及以上学历，计算机科学与技术、电子信息工程、自动化、通信工程、嵌入式软件开发等相关专业，3年及以上嵌入式全栈开发相关工作经验，优秀应届生可放宽要求。

2. 熟练掌握C/C++编程语言，具备扎实的编程功底与良好的代码规范意识，熟悉面向过程与面向对象编程思想，能独立编写高效、可维护的嵌入式代码。

3. 精通嵌入式底层开发流程，熟悉至少一种主流MCU/SoC平台（STM32、ARM Cortex-A/R/M系列、瑞萨、NXP等），具备裸机开发、RTOS/Linux系统开发实战经验。

4. 熟悉常见嵌入式外设驱动开发与调试，能独立完成硬件电路原理图解读，熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具，具备软硬件联调能力。

5. 掌握物联网通信协议与网络编程，熟悉MQTT、TCP/IP、Modbus等常用协议，有设备云端对接、OTA升级开发经验者优先。

6. 具备全栈开发思维，了解前端/后端基础开发知识、上位机开发（Qt、C#等）者优先；有智能硬件、工业控制、物联网设备、车载嵌入式等项目量产经验者优先。

7. 具备良好的问题分析与解决能力，能独立排查软硬件兼容性问题、系统bug与性能瓶颈，有较强的项目推进与跨部门沟通协作能力。

8. 工作认真负责，具备良好的学习能力与技术钻研精神，能适应项目研发节奏，接受短期项目调试出差。

三、优先录用条件

1. 有Linux内核裁剪、驱动开发、应用层完整项目开发经验者；

2. 熟悉FPGA开发、ZYNQ平台开发，具备软硬结合开发经验者；

3. 有工业物联网、智能家居、车载电子、医疗嵌入式设备等行业项目经验者；

4. 熟练使用Git等版本控制工具，具备团队协作开发与代码管理经验者；

5. 持有嵌入式相关专业认证、拥有个人技术博客或开源项目成果者