车身MCU开发（车灯）

一、学历：本科及以上学历，电子信息工程、电气工程、自动化、车辆工程、计算机科学与技术等相关专业，硕士及以上学历优先。
二、工作经验：
1. 1-3年及以上车身MCU开发相关工作经验，有整车厂或Tier1车身电子MCU开发经验者优先，熟悉车身电子部件工作原理与开发流程。
2. 有MCU量产项目开发经验，或具备ISO 26262功能安全相关开发经验，参与过车身BCM、EPB等模块MCU开发项目者优先。
三、专业技能
1. 精通主流车身MCU选型与应用，熟悉NXP、瑞萨、英飞凌等品牌车身专用MCU（如S32K系列、RH850系列）的架构与外设驱动开发。
2. 熟练使用Altium Designer、Cadence等工具绘制原理图，了解PCB Layout设计规范，能指导硬件工程师完成MCU相关PCB设计。
3. 精通C语言编程，具备扎实的嵌入式底层开发功底，熟悉MCU启动流程、中断机制、总线协议（CAN 2.0/LIN 2.x/Ethernet），能独立完成底层驱动开发与调试。
4. 熟悉嵌入式操作系统（μC/OS、FreeRTOS等），具备基于RTOS的MCU软件开发与优化能力，了解AutoSar（CP/AP）架构及相关开发工具者优先。
5. 掌握MCU测试与调试方法，能使用示波器、CANoe/CANalyzer等工具开展调试工作，具备独立定位与解决软硬件复杂问题的能力。
6. 了解ISO 26262功能安全标准，能按照标准要求开展MCU开发与文档编制工作者优先。